电子光模块和高密度互连板研发制制项目正在锡

　　5月18日，电子光模块和高密度互连板研发制制项目正在锡签约落地。市长蒋锋会见新加坡集团董事长陈应毅一行，并配合签约。新加坡集团总司理林新宇，副市长孙玮，市秘书长陈寿彬加入勾当。

　　蒋锋对项目签约暗示恭喜。他说，当前无锡正深切贯彻习总对江苏工做主要讲话，加速培育强大新质出产力。集团实力雄厚、产物过硬，两边合做空间广漠、前景可期。但愿两边进一步慎密协做，合力鞭策签约项目早日开工建成投产。引入更多高端项目、焦点手艺、立异资本，取我们正在AI算力、高端通信、汽车电子驱动等方面拓展合做空间，实现更高程度资本共享、劣势互补。

　　陈应毅说，无锡财产根本结实、营商优胜，此次项目签约落地，是两边深化合做的又一主要。集团将充实阐扬本身资本劣势，积极融入无锡财产生态，加速项目扶植投产程序，鞭策产物向全球电子制制高端价值链迈进，同时抢抓AI市场成长机缘，导入更多新产物、新手艺，为无锡加速建立现代化财产系统贡献力量。